9月25日，由重庆汽车工程学会与长安汽车联合主办的“2025长安汽车前瞻技术与生态链合作展示交流会”在长安汽车全球研发中心正式拉开帷幕。作为汽车电子芯片领域的重要合作伙伴，杰发科技受邀参展并携全系SoC与MCU产品重磅亮相，通过产品展示、技术交流等形式，全面呈现芯片应用最新成果与生态合作实践，与产业链伙伴共探智能网联汽车发展新路径。

聚焦生态协同，助推智能网联汽车产业升级

本次活动以“搭平台、链资源、促合作”为核心目标，汇聚100余家产业链头部企业，涵盖电子电器系统、轻量化技术、智能座舱、车联网等前沿领域。长安汽车组织深蓝汽车、阿维塔、采购中心及前瞻院等核心部门参与，旨在通过技术展示、专题论坛及采购对接，推动前瞻技术落地与供应链协同创新，助力重庆打造“智能网联新能源汽车之都”。

在活动现场，杰发科技重点展示了面向智能汽车的高性能SoC芯片及高安全MCU芯片。其中，智能座舱域控芯片AC8025采用八核A76+A55 CPU，符合AEC-Q100车规级认证和ISO 26262 ASIL-B认证（仪表显示），支持8路全高清摄像头输入和多屏异显，内置高性能NPU可融合DMS、OMS等智能应用，同时集成HSM安全模块和国密算法，保障系统安全启动与升级；高安全MCU芯片AC7870则搭载6个Cortex-R52内核，主频达360MHz，满足ASIL-D功能安全等级，内置HSM和GTM模块，具备高实时控制与信息安全能力，兼容AUTOSAR生态，适用于域控及区域控制等高要求场景。

深化合作，共筑智能汽车生态链

自成立以来，杰发科技始终深耕车规级芯片设计与研发，已形成SoC与MCU双轮驱动的产品矩阵。截至目前，杰发科技芯片累计出货量突破3亿颗，其中SoC芯片累计出货近9000万套片，MCU芯片累计出货超8000万颗，合作覆盖全球主流Tier 1及国内头部主机厂。

在核心客户合作方面，杰发科技已与长安汽车在多个关键应用场景中展开深入合作，涵盖智能座舱、无线充电、数字钥匙、座椅控制、空调压缩机控制等领域，为长安旗下多个品牌车型提供稳定可靠的芯片支持。此次参展不仅加深了双方的技术交流，也为未来更广泛的协同创新奠定了坚实基础。

展望未来，杰发科技期待与长安汽车持续深化合作，携手探索智能网联新能源汽车发展的新技术、新路径。双方将共同致力于技术创新与产业落地，为中国汽车产业的智能化、电动化转型升级注入强劲“芯”动力。