9月22日，由江汽集团与安徽省汽车创新中心联合主办的《2025数字汽车先锋荟暨车芯联动对接会》在合肥顺利召开。作为国内领先的汽车芯片企业，杰发科技应邀出席并携全系SoC与MCU产品亮相，全面展示在智能座舱、车身控制及新能源三电等核心场景下的芯片解决方案与量产实力。

本次活动以“涌现芯生态，链上兴江淮”为主题，汇聚整车企业、Tier1供应商与芯片厂商，共同探讨汽车产业与芯片技术深度融合的发展路径。杰发科技凭借高可靠性、强兼容性和本土化服务优势，吸引了众多产业链伙伴驻足交流，现场互动热烈。

活动期间，安徽省汽车战咨委委员、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬亲临杰发科技展台，深入了解了公司在汽车芯片领域的最新发展布局与技术创新成果。工作人员详细介绍了杰发科技的整体发展历程与战略规划，重点展示了公司在智能座舱芯片、车规级MCU等关键产品上的研发进展与市场应用情况。董扬对杰发科技在汽车芯片领域所取得的技术突破与产业化成果表现关注，并对公司持续投入研发、构建产业生态的努力给予高度评价。

此次参展不仅展现了杰发科技在汽车芯片领域的综合实力，也进一步强化了与整车厂、生态伙伴的协同合作。截至目前，杰发科技凭借优秀的产品性能和市场表现，已获得汽车行业客户的高度认可，芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC累计出货量9000万套片，MCU累计出货量8000万颗。

未来，杰发科技将继续秉承创新驱动发展的理念，不断加大研发投入，提升产品竞争力，为全球汽车产业提供更加优质、高效的芯片解决方案，助力汽车产业迈向新的发展阶段。