9月4日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡顺利召开。会上，《2025中国汽车芯片供给手册》正式发布，杰发科技依托在汽车芯片领域的深厚技术积累与卓越产品竞争力，共有8款车规级芯片成功入选，彰显了杰发科技在汽车电子芯片领域的持续创新与产业贡献。

本次发布的《2025中国汽车芯片供给手册》是由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织编制，面向全国征集符合车规级要求的芯片产品，旨在推动我国汽车芯片产业链协同发展与生态建设。杰发科技凭借多款产品的技术先进性和市场成熟度，从众多企业中脱颖而出。

此次入选的8款芯片包括3款SoC芯片和5款MCU芯片，覆盖智能座舱、车身控制、新能源三电及多种电机控制应用等等，展现出杰发科技从传统车载娱乐到新一代域控制、功能安全MCU等多维度的产品竞争力。

多年来，杰发科技始终积极参与国家及行业层面的芯片产品推介与生态建设，此前已多次入选《中国汽车电子芯片创新产品目录》《中国芯汇编》等重要行业产品名录。此次再度入选《2025中国汽车芯片供给手册》，是对杰发科技产品技术水平和市场表现的高度认可。

“2025汽车芯片产业创新生态会议”作为本届无锡集成电路大会的重要组成部分，聚焦汽车芯片的技术突破、生态合作与产业化应用，吸引了来自整车企业、 Tier1供应商、芯片企业、科研院所等产业链上下游单位的广泛参与。杰发科技作为国内领先的汽车芯片设计企业，将继续深化产品研发与生态合作，助力中国汽车芯片产业创新与高质量发展。