1月13日至14日，第25届瑞银大中华研讨会在上海举办。在13日下午举行的中国半导体分会上，杰发科技副总经理胡小立与相关行业嘉宾、企业代表等，以“2025年中国半导体行业将如何发展”话题为纲，就中国半导体产业周期展望、汽车半导体国产化进程以及芯片出海等话题，进行了深入探讨，并表达出杰发科技对合作共赢、共建国产化供应链的产业期待。
今年7月份，党的二十届三中全会上公布了重大改革措施和扩大开放的计划，旨在推动经济向新的增长模式转变。作为全球知名金融投资机构，瑞银长期深耕中国市场，致力于链接全球及中国本土投资者、企业。本届研讨会迎来超过3000位参会者，包括2000余名来自机构投资者、主权基金、家族办公室及私人投资者的参会代表，以及来自290家中国上市公司及私营企业的高管，就宏观经济问题及半导体等热点话题进行深度研讨。
伴随技术变革以及需求迭代，汽车产业链持续加大对车规级芯片、域控制器集成化、人机交互升级以及智能底盘等关键核心领域的投入，智能汽车对芯片的需求大幅增加。胡小立指出，汽车产业变革带动汽车芯片搭载量大幅增长，2024年新能源智能汽车单车已经平均搭载超过1800颗芯片，2025年有望超过2000颗。无论是用于实现智能化行车、人机交互以及信息娱乐等功能的智能驾驶智能座舱芯片，还是用于车身控制、底盘控制等功能的车规级 MCU（微控制单元）芯片，都具有广阔市场空间。
面对机遇和挑战，杰发科技结合最新的汽车电子架构，以创新引领汽车中国“芯”发展。目前，杰发科技已经构建起较为完善的SoC和MCU产品矩阵。其中，智能座舱SoC芯片产品已经稳定量产5代，累计出货量超8600万套片。第五代产品中，舱行泊一体芯片AC8025AE已于近期发布。作为全新高集成度、高稳定性、高性价比车规级舱行泊一体单芯片解决方案，AC8025AE可提供Parking & L2+ & NOP Lite智驾完整解决方案以及智能座舱完整解决方案。在MCU芯片方面，杰发科技已打造了初、中、高阶完整的产品矩阵，累计出货量超6500万颗，持续打造丰富的生态系统，率先实施全产业链国产化布局，满足未来新型E/E架构发展趋势。
杰发科技积极投身到全球半导体竞争中，出海脚步持续提速。近期，杰发科技全资子公司上海途擎与上汽海外出行签署车规级多核域控MCU研发及产业化协议，助力上汽海外出行汽车产品智能网联应用的实施，充分展现出四维图新及旗下公司在关键芯片及模块的产业链全面布局，以及助力车企顺利出海的核心竞争力。
历经十余年的辛勤耕耘，杰发科技与全球知名的OEM和Tier 1建立了良好的合作关系，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，客户覆盖国内超95%车企，以极致性价比、高可靠性等特点，为L2至L2+级自动驾驶的普及提供了有力支持。同时，杰发科技持续携手上下游合作伙伴，建立敏捷、安全可靠的全球芯片应用生态体系，持续助力智能网联汽车产业迭代升级。
