10月30日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，杰发科技旗下杰开科技首颗功能安全MCU芯片AC7840x从165家企业、183款产品中脱颖而出一举斩获“2023年度最佳MCU芯片奖”。   

AC7840x是基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU，符合AEC-Q100 Grade 1要求，功能安全符合ISO 26262 ASIL-B等级，信息安全方面支持SHE标准、通信加密和安全启动。软件生态支持AUTOSAR MCAL4.4，可提供MCAL及配置工具，并适配国内外主流三方AUTOSAR方案。AC7840x拥有双Bank Flash用于存储程序，支持OTA。

AC7840x于2022年推出并于2023年上半年正式量产，国内已有多家Tier 1和OEM厂商大批量使用，并广泛应用在汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等应用领域。AC7840x的推出，拓展了国产MCU在汽车电子领域的应用，是杰发科技迈向“中国芯”的又一重要里程碑和全新突破。

会议同期举办2023慕尼黑华南电子展，杰发科技携全系列车规级MCU产品及解决方案亮相芯师爷硬核芯科技园展区。

   “芯师爷-硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办，是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘优秀的半导体企业，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。该活动自2019年创办以来已举办四届，累计吸引约300家IC设计公司、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。